Snapdragon 855 Punya Sebutan “Fusion Platform”, Apa Maksudnya?

Belum lama memperkenalkan Snapdragon 845, saat ini Qualcomm digadang-gadang sedang menggarap chipset kelas atas terbarunya, Snapdragon 855. Ditujukan untuk smartphone yang masuk ke dalam jajaran flagship, chipset ini juga akan dibekali dengan modem terbaru, Snapdragon X50.

Rencananya, Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms yang terintegrasi dengan modem ini baru akan dirilis tahun depan. Namun, SDM855 yang terintegrasi dengan modem SDX50 kabarnya akan memiliki nama baru. Hal ini terungkap dari dokumen presentasi milik SofBank.

Tertulis dalam dokumen tersebut, chipset SDM855 dan modem SDX50 5G sebagai Snapdragon 855 Fusion Platform. Tak ada penjelasan lebih lanjut mengapa di dalam dokumen milik SoftBank tersebut Qualcomm mengubah penyebutan dari Mobile Platform menjadi Fusion Platform.

Namun dugaaan sementara, perubahan ini terkait dengan desas-desus yang menyebutkan bahwa chipset Snapdragon tidak lagi sekadar chipset untuk perangkat mobile seperti smartphone dan tablet, tetapi juga bisa digunakan untuk PC. Dugaan tersebut cukup masuk akal.

Baca juga

• Qualcomm Siapkan Snapdragon 700 untuk Smartphone Premium Terjangkau
• Qualcomm Rilis Referensi Headset VR dengan Snapdragon 845
• Qualcomm Kembangkan Snapdragon 855 dengan Fabrikasi 7nm

Berbeda dengan Snapdragon 845 yang dibangun dengan fabrikasi 10 nm, Snapdragon 855 dibangun dengan fabrikasi 7 nm. Qualcomm sendiri memercayakan TSMC untuk proses produksinya dan diharapkan benar-benar sudah bisa menempel ke dalam sejumlah smartphone flagship yang diperkenalkan pada tahun depan.