Connect with us
ZenBook-13-14
Berita

Casing ini Ungkap Desain Utuh ASUS ZenFone 6

Baru-baru ini render casing yang ditujukan untuk ASUS ZenFone 6 telah muncul di internet. Dari sana, kita pun bisa melihat secara utuh desain dari smartphone baru ASUS yang akan melenggang dalam waktu dekat.

Updated

Tidak seperti Redmi, ASUS lebih suka menutup diri dengan smartphone teranyarnya yang akan muncul dalam waktu dekat. Ya! Kabarnya pabrikan smartphone asal Taiwan tersebut akan merilis ZenFone 6 Series pada tanggal 16 Mei 2019. Diperkirakan ada tiga model yang akan diperkenalkan oleh ASUS.

Nah! Terkait dengan ASUS ZenFone 6 Series, baru-baru ini render casing untuk smartphone tersebut telah muncul di internet. Menariknya, casing tersebut bisa memberi gambaran kepada kita mengenai semua sudut dari samartphone tersebut secara utuh.

Cangkang belakang casing yang dirancang untuk ZenFone 6 ini memiliki desain yang unik. Panel belakang smartphone bisa melengkung ke arah tepi kiri dan kanan. Ditempatkan di tengah bagian atas cangkang belakang adalah potongan untuk pemindai sidik jari.

Sementara, di bagian atasnya ada potongan yang berukuran besar dan memanjang ke tepi atas casing. Potongan tersebut menaungi pengaturan dual-camera yang diposisikan secara horizontal dengan LED flash yang ditempatkan di antara dua sensor kamera.

Karena potongan untuk kamera ganda meluas hingga ke bagian atas telepon, tampaknya itu bisa tiba dengan modul kamera depan model pop-up. Potongan tampaknya berukuran besar yang menunjukkan bahwa modul kamera depan pop-up bisa jadi memiliki lensa ganda atau menyertakan flash LED.

Sisi kiri bagian perangkat tampaknya tidak memuat tombol apapun. Sedangkan di sisi kanan ada potongan yang ditujukan untuk memuat tombol yang masih misterius diikuti oleh tombol Volume dan Power. Di sisi bagian bawah casing ada potongan untuk jack audio 3.5mm dan port USB Type-C.

Render casing dari ZenFone 6 membawa gambar dari smartphone ZenFone Max M2 yang memiliki poni lebih mencolok. Oleh karena itu, ZenFone 6 sepertinya tidak akan datang dengan desain bagian depan seperti itu. Bisa jadi, smartphone baru ini datang tanpa poni.

Tidak ada konfirmasi, apakah casing tersebut milik ZenFone 6 kelas menengah atau justru untuk andalannya. Seperti yang kita tahu, ASUS merilis ZenFone 5 dan ZenFone 5Z pada tahun lalu dengan desain depan dan belakang yang sama.

Oleh karena itu, ada kemungkinan ZenFone 6 dan ZenFone 6Z akan datang dengan desain yang identik. Kemungkinan lainnya, ZenFone 6Z akan datang dengan tiga kamera belakang dan pemindai sidik jari di dalam layar alias fingerprint under display.

Baca juga

Sebuah laporan baru-baru ini mengungkapkan bahwa ZenFone 6Z akan tiba dalam tiga varian, seperti RAM 6 GB + ROM 128 GB, RAM 8 GB + ROM 256 GB dan RAM 12 GB + ROM 512 GB. Model-model ini diperkirakan masing-masing dijual sekitar US$ 650, US$ 775 dan US$ 970 di pasar Taiwan.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP1 day ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy S21 & S21+

Samsung Galaxy S21 dan S21+ secara resmi sudah hadir di pasar Indonesia. Smartphone ini datang dengan RAM 8 GB, ROM...

Harga HP1 week ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno5

Dipasar Indonesia OPPO kembali membuat kejutan dengan meluncurkan OPPO Reno5. Smartphone yang masih ditenagai Snapdragon 720G ini menitikberatkan pada sektor...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A12

Samsung kembali membuat kejutan di pasar Indonesia dengan meluncurkan Galaxy A12. Smartphone yang ditenagai Helio P35 ini dibanderol seharga Rp2...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi realme narzo 20 Pro

Amunisi terbaru dari realme untuk memanjakan para realme Fans yang gemar bermain game mobile, realme telah meluncurkan realme narzo 20...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 NFC

Xiaomi di pasar Indonesia sudah secara resmi memperkenalkan POCO X3 NFC. Smartphone mid-range dengan dukungan NFC ini datang ditenagai chipset...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi realme 7 Pro

Di pasar Indonesia realme kembali memperkenalkan smartphone mid-range terbarunya, realme 7 Pro. Smartphone ini telah dibekali chipset Snapdragon 720G, RAM...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno4 F

OPPO secara resmi sudah meluncurkan OPPO Reno4 F. Smartphone ini ditenagai oleh chipset Helio P95 dari MediaTek, RAM 8 GB...

Harga HP3 months ago
Spesifikasi dan Harga Samsung Galaxy M51

Samsung secara resmi telah meluncurkan Galaxy M51 di pasar Indonesia. Smartphone yang dibanderol seharga Rp5 jutaan ini datang dengan beberapa...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer