Connect with us
ROG Zephyrus Duo 15 SE
Berita

Casing ini Ungkap Desain Utuh ASUS ZenFone 6

Baru-baru ini render casing yang ditujukan untuk ASUS ZenFone 6 telah muncul di internet. Dari sana, kita pun bisa melihat secara utuh desain dari smartphone baru ASUS yang akan melenggang dalam waktu dekat.

Updated

Tidak seperti Redmi, ASUS lebih suka menutup diri dengan smartphone teranyarnya yang akan muncul dalam waktu dekat. Ya! Kabarnya pabrikan smartphone asal Taiwan tersebut akan merilis ZenFone 6 Series pada tanggal 16 Mei 2019. Diperkirakan ada tiga model yang akan diperkenalkan oleh ASUS.

Nah! Terkait dengan ASUS ZenFone 6 Series, baru-baru ini render casing untuk smartphone tersebut telah muncul di internet. Menariknya, casing tersebut bisa memberi gambaran kepada kita mengenai semua sudut dari samartphone tersebut secara utuh.

Cangkang belakang casing yang dirancang untuk ZenFone 6 ini memiliki desain yang unik. Panel belakang smartphone bisa melengkung ke arah tepi kiri dan kanan. Ditempatkan di tengah bagian atas cangkang belakang adalah potongan untuk pemindai sidik jari.

Sementara, di bagian atasnya ada potongan yang berukuran besar dan memanjang ke tepi atas casing. Potongan tersebut menaungi pengaturan dual-camera yang diposisikan secara horizontal dengan LED flash yang ditempatkan di antara dua sensor kamera.

Karena potongan untuk kamera ganda meluas hingga ke bagian atas telepon, tampaknya itu bisa tiba dengan modul kamera depan model pop-up. Potongan tampaknya berukuran besar yang menunjukkan bahwa modul kamera depan pop-up bisa jadi memiliki lensa ganda atau menyertakan flash LED.

Sisi kiri bagian perangkat tampaknya tidak memuat tombol apapun. Sedangkan di sisi kanan ada potongan yang ditujukan untuk memuat tombol yang masih misterius diikuti oleh tombol Volume dan Power. Di sisi bagian bawah casing ada potongan untuk jack audio 3.5mm dan port USB Type-C.

Render casing dari ZenFone 6 membawa gambar dari smartphone ZenFone Max M2 yang memiliki poni lebih mencolok. Oleh karena itu, ZenFone 6 sepertinya tidak akan datang dengan desain bagian depan seperti itu. Bisa jadi, smartphone baru ini datang tanpa poni.

Tidak ada konfirmasi, apakah casing tersebut milik ZenFone 6 kelas menengah atau justru untuk andalannya. Seperti yang kita tahu, ASUS merilis ZenFone 5 dan ZenFone 5Z pada tahun lalu dengan desain depan dan belakang yang sama.

Oleh karena itu, ada kemungkinan ZenFone 6 dan ZenFone 6Z akan datang dengan desain yang identik. Kemungkinan lainnya, ZenFone 6Z akan datang dengan tiga kamera belakang dan pemindai sidik jari di dalam layar alias fingerprint under display.

Baca juga

Sebuah laporan baru-baru ini mengungkapkan bahwa ZenFone 6Z akan tiba dalam tiga varian, seperti RAM 6 GB + ROM 128 GB, RAM 8 GB + ROM 256 GB dan RAM 12 GB + ROM 512 GB. Model-model ini diperkirakan masing-masing dijual sekitar US$ 650, US$ 775 dan US$ 970 di pasar Taiwan.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 Pro

POCO X3 Pro secara resmi telah tiba di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini datang dengan chipset Snapdragon 860 dan...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi realme 8/realme 8 Pro

realme kembali membuat gebrakan di pasar Indonesia dengan memperkenalkan realme 8 dan realme 8 Pro. Datang sebagai smartphone realme "series...

Harga HP4 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 10/Note 10 Pro

Xiaomi di akhir bulan Maret lalu kembali membuat kejutan di pasar smartphone Indonesia dengan meluncurkan Redmi Note 10 Series. Ada...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno5 F

OPPO melengkapi lini OPPO Reno5 series dengan menghadirkan OPPO Reno5 F di pasar Indonesia. Smartphone yang ditujukan untuk kelas menengah...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Mi 11

Pada pertengahan bulan Maret ini Xiaomi telah meluncurkan Mi 11 di pasar Indonesia. Ya! Smartphone pertama di Indonesia yang dibekali...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A52 | Galaxy A72

Dua Galaxy A Series terbaru dari Samsung yang menyasar pengguna gadget kelas menengah ke atas sudah mendarat di Indonesia. Kedua...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A32

Samsung sudah memperkenalkan Galaxy A32 di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini tiba dengan dukungan chipset Helio G80 dari MediaTek,...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi realme narzo 30A

realme narzo 30A secara resmi telah tersedia di pasar Indonesia sejak awal Maret 2021. Smartphone yang ditenagai chipset Helio G85,...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer