Xiaomi Mi 6 diperkirakan akan diluncurkan pada bulan April 2017 setelah Samsung Galaxy S8 dan S8+. Hal ini disebabkan Xiaomi Mi 6 akan menggunakan prosesor Qualcomm Snapdragon 835. Samsung melarang vendor lain untuk meluncurkan smartphone yang menggunakan prosesor kelas atas ini sebelum kedua smartphone flagship miliknya diluncurkan.
Baru-baru ini muncul bocoran terbaru yang memperlihatkan fitur lain dari Xiaomi Mi 6. Terlihat SIM card tray milik Mi 6 dengan dukungan dua slot berada di sisi atas. Jika diperhatikan, desainnya terlihat seperti diciptakan untuk tahan air sehingga besar kemungkinkan Xiaomi akan menghadirkan fitur tahan air dan debu dengan sertifikasi IP67 pada Mi 6 ini.
Selain itu, terdapat bocoran gambar lagi yang memperlihatkan seseorang sedang menggunakan Xiaomi Bluetooth headphone X yang bisa diartikan bahwa Mi 6 memiliki jack audio 3,5mm. Hal ini bisa saja dilakukan Xiaomi karena ingin membuat Mi 6 lebih tahan air seperti yang dilakukan oleh Apple pada iPhone 7 dan 7 Plus.
Selain tahan air, tentunya dengan hilangnya jack audio 3,5mm akan membuat desain bodi dari Xiaomi Mi 6 semakin ramping. Xiaomi sepertinya tidak ingin kalah dengan smartphone flagship lainnya yang sudah memiliki fitur tahan air dan debu di tahun 2017.
Bacaan menarik
- Beli yang Mana, vivo S1 Pro atau realme 5s?
- 6 Hal yang Patut Kalian Tahu Sebelum Beli ASUS ZenFone 6
- Punya SoC Sama, Pilih Redmi Note 8, realme 5 atau OPPO A9 2020?
- 1 Tahun di Indonesia, realme Gelontorkan 10 Seri Smartphone
- 10 Ponsel yang Punya Kamera Belakang Terbaik Versi DxOMark
- Rp3 Jutaan, Pilih Samsung Galaxy A30s, realme 5 Pro atau OPPO A9 2020?