Vice President OPPO Berbagi Gambar OPPO Reno3 Pro 5G

Pekan lalu di sela-sela acara peluncuran ColorOS 7 di Beijing, Cina, OPPO mengumumkan akan mengungkap Reno3 pada bulan Desember 2019. Dikatakan, smartphone ini juga akan datang dengan dukungan konektvitas 5G. Sekarang, kita juga tahu bahwa OPPO akan meluncurkan OPPO Reno3 Pro yang juga punya konektivitas 5G.

Konfirmasi mengenai OPPO Reno3 Pro 5G datang dari Vice President OPPO, Brian Shen yang berkicau lewat akun miliknya d Twitter. Ya! Petinggi pabrikan smartphone asal Cina itu tersebut berbagi gambar mengenai perangkat yang diduga kuat sebagai OPPO Reno3 Pro 5G.

A first look at OPPO Reno3 Pro 5G – it will feature a glass body with a thickness of just 7.7mm (excluding the lens), which may just be the thinnest dual-mode 5G phone in it’s price segment. 👀 pic.twitter.com/KD9goOTD6b

— Brian Shen (@BrianShenYiRen) November 28, 2019

Bisa kita lihat, dari gambar yang dibagikan oleh Brian Shen, OPPO Reno3 Pro 5G akan punya layar melengkung dengan bezel tipis di bagian atas. Sayangnya, tidak begitu jelas apakah OPPO akan mengemas Reno3 Pro 5G ini dengan layar tanpa poni atau punya punch-hole di sudut kiri atas, karena bagian smartphone itu tidak bisa terlihat.

Selanjutnya, kita juga bsa melihat bahwa smartphone ini akan punya tombol daya di sisi kanan perangkat dengan aksen berwarna biru. Ya! Ini tentunya akan mengingatkan kita dengan beberapa smartphone yang ada di pasaran, seperti Google Pixel 4 atau vivo S1 Pro yang baru saja dirilis di Indonesia.

Detail lainnya mengenai OPPO Reno3 Pro 5G ini masih misterius, tetapi Shen mengatakan bahwa smartphone ini akan datang dengan bodi kaca yang memiliki ketebalan 7mm (tidak termasuk lensa kamera). Ya! Kedengarannya sangat menarik. Tentu saja, kita berharap ketebalan smartphone tersebut tidak memangkas kapasitas baterainya.

Informasi lebih lanjut mengenai seri OPPO Reno3 diharapkan muncul dalam beberapa hari mendatang mengingat smartphone ini akan diperkenalkan pada bulan Desember 2019. Ya! Harapannya, kita sudah tahun banyak, mencakup dukungan chipset yang dibenamkan dan juga konfigurasi kamera yang disematkan.