Spesifikasi Snapdragon 845 Beredar Beserta Jadwal Rilisnya

Persaingan sengit industri smartphone saat ini bukan hanya antara produsen pembuat perangkat smartphone, tapi juga merembet pada produsen chipset. Tiga nama besar yang menghiasi persaingan chipset papan atas dalam setahun terakhir adalah Qualcomm, Samsung, dan Huawei.

Saat ini Qualcomm dan Samsung sudah sama-sama punya jagoan baru, yakni Snapdragon 835 dan Exynos 8895. Tidak mau tertinggal, Huawei pun sedang mempersiapkan chipset Kirin 970 untuk segera bertarung di kelas flagship.

Uniknya, baru juga beberapa bulan chipset Snapdragon 835 diperkenalkan, saat ini berita mengenai kehadirkan Snapdragon 845 sudah berembus. Bocoran informasi mengenai Kirin 970 dan Snapdragon 845 pun sudah muncul, salah satunya info penggunaan RAM LPDDR4X.

Baik Kirin 970 maupun Snapdragon 845 akan diproduksi dengan fabrikasi 10nm. Bedanya, Kirin 970  menggunakan FinFET milik TSMC, sedangkan Snapdragon 845 menggunakan LPE milik Samsung. Sementara soal jumlah core, keduanya sama-sama berisi delapan inti.

Hanya saja Snapdragon 845 sedikit lebih unggul di atas kertas karena menggunakan empat core Cortex-A53 dan empat core Cortex-A75. Sedangkan Kirin 970 menggunakan empat core Cortex-A53 dan empat core Cortex-A73.

Baca Juga: Huawei Perkenalkan Kirin 970, Inilah Keunggulannya

Dari sisi performa grafis, chipset Snapdragon 845 bakal membawa GPU Adreno 630, sedangkan Kirin 970 mengandalkan ARM Heimdallr MP yang merupakan GPU varian baru. Adapun waktu perilisan keduanya juga sudah diketahui. Kirin 970 dijadwalkan rilis antara Q3 hingga Q4 2017, sedangkan Snapdragon 845 mendarat pada Q1 2018.