Spesifikasi Kunci Dimensity 7000 Terungkap, Jadi Rival Snapdragon 870

MediaTek baru-baru ini telah mengumumkan kehadiran chipset Dimensity 9000. Ya! Ini adalah chipset unggulan yang dikembangkan oleh MediaTek dengan teknologi proses 4nm. Selanjutnya, MediaTek pada tanggal 16 esember akan menggelar acara jumpa pers di Cina, yang diyakini akan mengungkap informasi lebih lanjut dari Dimensity 9000.

Laporan terbaru yang tak kalah menarik untuk kalian tahu, pabrikan chipset yang berbasis di Taiwan ini dikabarkan sedang mengerjakan chipset lainnya yang disebut Dimensity 7000. Sementara itu, Digital Chat Station telah berani untuk memberikan bocoran detail utama dari chipset tersebut.

Berbeda dengan Dimensity 9000, MediaTek dikabarkan meramu Dimensity 7000 dengan teknologi proses 5nm yang juga menggandeng TSMC. Kabar lainnya menyebutkan bahwa chipset Octa-core ini mencakup empat core Cortex-A78 yang bekerja pada 2,75GHz dan core Cortex-A55 yang bekerja pada 2,0GHz.

Dimensity 7000 juga akan menyertakan grafis Mali-G510 MC6. Ada spekulasi bahwa SoC ini akan menyaingi platform seluler Snapdragon 870 dari Qualcomm. Digital Chat Station juga mengklaim bahwa Dimensity 7000 akan hadir dengan dukungan pengisian cepat 75W.

Spesifikasi yang dijabarkan di atas menunjukkan bahwa SoC tersebut akan ditempatkan di antara Dimensity 1200 dan Dimensity 9000. Sebuah postingan di Weibo yang ditulis oleh General Manager Redmi Lu Weibing mengindikasikan bahwa Redmi bisa menjadi salah satu merek pertama yang meluncurkan smartphone ditenagai Dimensity 7000.

Tahap pengujian Dimensity 7000 dilaporkan telah dimulai. Oleh karena itu, tak sedikit yang berspekulasi bahwa Dimensity 7000 akan resmi diperkenalkan pada Desember 2021 atau Januari 2022. Dan smartphone pertama yang ditenagai oleh Dimensity 7000 kemungkinan akan masuk ke pasaran pada kuartal pertama 2022.