Connect with us
UX392
Berita

Snapdragon 670 Menjanjikan dengan Teknologi 10 nm

Updated

Setelah Snapdragon 845 diluncurkan pada bulan Desember 2017 kemarin, kini giliran spesifikasi hardware chipset mid-range Snapdragon 670 yang beredar di internet. Berdasarkan informasi yang dilansir dari GSMArena (09/02), Snapdragon 670 akan dproduksi menggunakan teknologi proses 10nm.

Teknologi ini membuat Snapdragon 670 memiliki level hardware yang sama efisiennya dengan chipset kelas Snapdragon 835 atau Exynos 8895. Snapdragon 670 memiliki cluster Cortex-A55 yang dimodifikasi dengan hexa-core yang efisien, yakni Kryo 300 Silver. Sementara, cluster yang berfungsi untuk peforma tinggi akan dipercayakan pada dual-core Cortex-A75 yang dimodifikasi, yakni Kryo 300 Gold.

Pada hexa-core yang berfungsi untuk efisiensi akan memiliki kecepatan maksimal 1,7 GHz. Sedangkan dual-core yang dignakan untuk menunjang peforma tinggi memiliki kecepatan maksimal 2,6 GHz. Setiap cluster akan memiliki L1 cache 32 Kb, L2 Cache 128 Kb, dan L3 cache 1.024 Kb.

GPU Adreno 615 akan melengkapi Snapdragon 670 dengan kecepatan antara 430 dan 650 MHz yang dapat meningkat menjadi 700 MHz melalui turbo mode yang berjalan pada sesi penggunaan grafis yang intensif. GPU ini juga mendukung dua kamera (kemungkinan bisa disematkan pada smartphone empat kamera sekaligus), namun resolusi maksimalnya belum diketahui.

Sekilas, desain referensi Snapdragon 670 bisa menunjang konfigurasi dua kamera hingga resolusi 13 MP + 23 MP. Ada pula dukungan modem Qualcomm X2x yang secara teori memiliki kecepatan download hingga 1 Gbps. Sementara itu, chipset ini juga mampu mendukung penyimpanan internal berteknologi UFS terbaru atau bahkan eMMC 5.1 yang lebih tua sekali pun.

Baca juga

Sebenarnya bocoran spesifikasi Snapdragon 670 telah hadir pada bulan Desember 2017 bersamaan dengan Snapdragon 640 dan 460. Nmun ternyata ada perbedaan informasi pada bocoran terbaru ini. Qualcomm sendiri belum benar-benar mengumumkan chipset tersebut, namun kemungkinan perusahaan asal Amerika Serikat ini akan memamerkan Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress 2018.

UX392
Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP2 days ago
Harga dan Spesifikasi realme X2 Pro

realme baru saja merilis smartphone flagship pertamanya, realme X2 Pro. Smartphone ini dijual mulai dari harga Rp5,2 juta dan smartphone...

Harga HP3 days ago
Harga dan Spesifikasi Pixel 4/Pixel 4 XL

Google secara resmi telah memperkenalkan Pixel 4 dan Pixel 4 XL. Smartphone yang masih ditenagai SoC Snapdragon 855 ini dijual...

Apple HQ, credit: EPA Apple HQ, credit: EPA
Harga HP5 days ago
Daftar Harga iPhone Terbaru 2019

Seperti yang kalian tahu, Apple sangat identik dengan iPhone sebagai produk ponsel pintar yang dikembangkannya. Nah! Berdiri pada tahun 1976,...

Harga HP6 days ago
Harga dan Spesifikasi OnePlus 7T Pro

Secara resmi OnePlus telah meluncurkan OnePlus 7T Pro. Smartphone yang sudah dibekali Snapdragon 855+ ini dibanderol dengan dengan harga Rp11,8...

Harga HP1 week ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno Ace

OPPO secara resmi akhirnya memperkenalkan OPPO Reno Ace. Bisa dibilang ini adalah flagship dari OPPO dengan harga terjangkau, menggunakan prosesor...

Harga OPPO K5 Harga OPPO K5
Harga HP1 week ago
Harga dan Spesifikasi OPPO K5

Smartphone kelas menengah OPPO ini datang dengan SoC Snapdragon 730G dan empat kamera 64 MP di bagian belakang. Harga OPPO...

vivo vivo
Harga HP1 week ago
Daftar Harga HP vivo Terbaru

Vivo, kerap menghadirkan sebuah smartphone dengan sentuhan fitur yang tidak dipikirkan oleh banyak pabrikan smartphone lain. Tentu saja yang kita...

harga redmi 8 harga redmi 8
Harga HP1 week ago
Harga dan Spesifikasi Redmi 8

Meski harga sangat terjangkau, Redmi 8 hadir menawarkan spesifikasi mumpuni dengan kamera 12 MP sensor Sony IMX363 dan baterai berkapasaitas...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer

2014 - 2019 DroidLime.com.
Android is a trademark of Google LLC. DroidLime are not affiliated, associated, authorized, endorsed by, or in any way officially connected with Google LLC., or any of its subsidiaries or its affiliates.

error: Content is protected !!