Snapdragon 670 Menjanjikan dengan Teknologi 10 nm

Setelah Snapdragon 845 diluncurkan pada bulan Desember 2017 kemarin, kini giliran spesifikasi hardware chipset mid-range Snapdragon 670 yang beredar di internet. Berdasarkan informasi yang dilansir dari GSMArena (09/02), Snapdragon 670 akan dproduksi menggunakan teknologi proses 10nm.

Teknologi ini membuat Snapdragon 670 memiliki level hardware yang sama efisiennya dengan chipset kelas Snapdragon 835 atau Exynos 8895. Snapdragon 670 memiliki cluster Cortex-A55 yang dimodifikasi dengan hexa-core yang efisien, yakni Kryo 300 Silver. Sementara, cluster yang berfungsi untuk peforma tinggi akan dipercayakan pada dual-core Cortex-A75 yang dimodifikasi, yakni Kryo 300 Gold.

Pada hexa-core yang berfungsi untuk efisiensi akan memiliki kecepatan maksimal 1,7 GHz. Sedangkan dual-core yang dignakan untuk menunjang peforma tinggi memiliki kecepatan maksimal 2,6 GHz. Setiap cluster akan memiliki L1 cache 32 Kb, L2 Cache 128 Kb, dan L3 cache 1.024 Kb.

GPU Adreno 615 akan melengkapi Snapdragon 670 dengan kecepatan antara 430 dan 650 MHz yang dapat meningkat menjadi 700 MHz melalui turbo mode yang berjalan pada sesi penggunaan grafis yang intensif. GPU ini juga mendukung dua kamera (kemungkinan bisa disematkan pada smartphone empat kamera sekaligus), namun resolusi maksimalnya belum diketahui.

Sekilas, desain referensi Snapdragon 670 bisa menunjang konfigurasi dua kamera hingga resolusi 13 MP + 23 MP. Ada pula dukungan modem Qualcomm X2x yang secara teori memiliki kecepatan download hingga 1 Gbps. Sementara itu, chipset ini juga mampu mendukung penyimpanan internal berteknologi UFS terbaru atau bahkan eMMC 5.1 yang lebih tua sekali pun.

Baca juga

• Ini Dia Perkiraan Konsep Desain Xiaomi Mi MIX 2S
• TENAA Ungkap Meizu E3, Punya Dual-camera dan Fingerprint di Samping
• Beginilah Posisi Tiga Kamera Belakang Huawei P20 Plus

Sebenarnya bocoran spesifikasi Snapdragon 670 telah hadir pada bulan Desember 2017 bersamaan dengan Snapdragon 640 dan 460. Nmun ternyata ada perbedaan informasi pada bocoran terbaru ini. Qualcomm sendiri belum benar-benar mengumumkan chipset tersebut, namun kemungkinan perusahaan asal Amerika Serikat ini akan memamerkan Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress 2018.