realme X9 Pro akan Punya Model Master Edition

realme X9 Pro merupakan smartphone baru dari realme yang diharapkan segera meluncur di Cina. Ponsel cerdas ini akan menjadi salah satu perangkat pertama yang didukung oleh Dimensity 1200, chipset seluler paling kuat dari MediaTek.

Sambil menunggu tanggal peluncurannya, foto-foto edisi spesial realme X9 Pro telah diposting di internet. Foto-foto yang dilaporkan sebagai realme X9 Pro Master Edition diposting di Weibo oleh leaker yang memiliki nickname “WHYLAB”.

Menurut WHYLAB, realme akan kembali menggandeng Naoto Fukasawa untuk merancang smartphone tersebut. Seperti yang sudah kita tahu, Fukusawa adalah desainer yang sama yang telah bekerja dengan realme pada smartphone Master Editon sebelumnya.

Untuk realme X9 Pro Master Edition, pabrikan menggunakan lapisan “semen” yang sama dengan yang digunakan untuk varian realme X2 Pro Master Edition 2019. Perangkat ini memiliki layar melengkung, yang pertama untuk realme, dan memiliki punch-hole di sudut kiri atas. Layarnya berukuran 6,55 inci dan memiliki refresh rate 90Hz.

Ada tiga kamera di bagian belakang perangkat dan semuanya ditumpuk secara vertikal di dalam housing hitam bersama dengan LED flash berbentuk pil. Di bawah panel belakang berwarna abu-abu terdapat baterai 4.500 mAh dan perangkat ini juga dikatakan akan mendukung pengisian cepat 65W.

Bocoran sejumlah foto yang dibagikan oleh WHYLAB juga mengungkapkan bahwa smartphone tersebut memiliki bingkai plastik dan ketebalannya adalah 7,8 milimeter. Sayangnya, belum ada konfirmasi dari realme terkait dengan panel layar yang digunakan. Namun, diperkirakan realme X9 Pro akan menggunakan panel layar AMOLED.

X9 Pro tampaknya jadi yang kedua dari dua perangkat realme yang ditenagai Dimensity 1200. Smartphone lainnya adalah realme GT Neo yang sebagian spesifikasinya sudah diungkap saat peluncuran realme GT yang ditenagai oleh Snapdragon 888 pada awal bulan ini. Belum diketahui mana dari kedua perangkat yang akan diumumkan lebih dulu.