iPhone 8 yang saat ini masih tahap penggarapan oleh Apple memang sangat menarik untuk diperbincangkan. Tak hanya spesifikasi hardware yang bakal dibenamkan, tetapi juga desain yang dikembangkannya. Terbaru, bocoran mengenai wadah bagian belakang yang diduga untuk iPhone 8 yang diramu dengan material metal.
Nampak jelas, dari bocoran gambar tersebut Apple sepertinya akan menyisipkan sebuah lubang berbentuk lingkaran dan posisinya tepat berada di bawah logo kebanggaannya. Gosip yang beredar, lubang berbentuk lingkaran tersebut untuk sensor fingerprint.
Namun, tak sedikit yang meragukan bocoran gambar yang diduga wadah belakang iPhone 8 tersebut. Mengapa? Karena rumor yang tak kalah sengit yang belakangan ini beredar bahwa Apple akan mengemas iPhone 8 dengan panel kaca di bagian depan dan juga bagian belakang.
Atau bisa saja itu adalah casing belakang milik replika iPhone 8 yang saat ini memang sudah beredar di Cina. Apple iPhone 8 juga sebenarnya diharapkan bisa menghadirkan fitur sensor fingerprint yang ditanam di bawah layar. Tapi entah mengapa, perusahaan yang dinakhodai oleh Tim Cook ini enggan untuk memanfaatkan teknologi keamanan tersebut.
Baca Juga
- Nokia 8 Hadir 31 Juli 2017, Berapa Harganya?
- Inikah Tampak Depan Samsung Galaxy Note 8?
- Inilah Perbandingan Panel Layar Samsung Galaxy Note 8 dan Galaxy S8+
Kabar terakhir, Apple justru akan menyematkan sensor fingerprint pada tombol Power. Namun, dengan munculnya bocoran gambar yang di duga itu adalah wadah belakang iPhone 8, tentu saja kehadiran smartphone ini semakin menarik untuk terus diperbincangkan.
Bacaan menarik
- Beli yang Mana, vivo S1 Pro atau realme 5s?
- 6 Hal yang Patut Kalian Tahu Sebelum Beli ASUS ZenFone 6
- Punya SoC Sama, Pilih Redmi Note 8, realme 5 atau OPPO A9 2020?
- 1 Tahun di Indonesia, realme Gelontorkan 10 Seri Smartphone
- 10 Ponsel yang Punya Kamera Belakang Terbaik Versi DxOMark
- Rp3 Jutaan, Pilih Samsung Galaxy A30s, realme 5 Pro atau OPPO A9 2020?
