Connect with us
ROG 5
Berita

Qualcomm Segera Siapkan Tandingan Face ID Milik Apple

Updated

Seperti kita ketahui bersama, Apple baru saja meluncurkan trisula iPhone 8, iPhone 8 Plus, dan iPhone X. Berbeda dari iPhone 8 dan iPhone 8 Plus, Apple melengkapi iPhone X dengan fitur keamanan yang terbilang modern, yakni Face ID.

Tak kalah menarik, untuk menyisipkan fitur keamanan tersebut, Apple perlu melengkapi iPhone X yang dikembangkannya dengan banyak sensor. Hal ini bertujuan agar fitur Face ID mampu mengenali wajah pengguna dalam bentuk 3D atau tiga dimensi yang lebih akurat.

Sebenarnya, sebelum iPhone X dirilis, telah muncul rumor yang menyebutkan bahwa Xiaomi akan menggunakan teknologi face recognition pada smartphone flagship berikutnya. Hal ini juga menandakan bahwa fitur keamanan modern tersebut akan banyak diadopsi pada tahun depan.

Hal menarik lainnya, muncul sebuah informasi dari pengamat industri Taiwan yang mengisyaratkan bahwa Qualcomm sedang mempercepat pengembangan teknologi kamera SLiM 3D. Rencananya, produksi massalnya akan dilakukan pada Januari 2018.

Diharapkan, teknologi ini dapat diluncurkan pada kuartal pertama 2018 ke sejumlah pabrikan smartphone global. Rumor lain juga mengungkapkan bahwa teknologi ini akan dipakai pertama kali oleh Samsung dan Xiaomi.

Diperkirakan, perangkat Xiaomi pertama yang akan mengadopsi teknologi 3D Facial adalah Mi 7 yang akan hadir dengan dukungan chipset Snapdragon 845. Sementara Samsung belum mau berbicara banyak mengenai pemanfaatan teknologi keamanan modern ini.

Qualcomm sendiri sudah secara resmi mengumumkan solusi Structured Light Module (SLiM) 3D yang dikembangkannya bersama dengan Himax. Pengumuman kemitraan ini dilakukan pada akhir Agustus 2017 lalu.

Teknologi SLiM merupakan modul kamera kunci 3D yang memberikan penginderaan kedalaman secara real-time dan generasi 3D point cloue dengan resolusi serta akurasi tinggi, baik di lingkungan indoor maupun outdoor.

Baca Juga

Selain itu, modul solusi ini direkayasa untuk konsumsi daya yang sangat rendah. Tak hanya itu, form factor juga dikemas lebih ringkas sehingga bisa menjadi solusi ideal yang terintegrasi lebih optimal dalam sebuah perangkat mobile, termasuk drone.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP11 hours ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Mi 11 Lite

Mi 11 Lite adalah seri Mi 11 terbaru yang telah diluncurkan oleh Xiaomi di pasar Indonesia. Punya desain yang begitu...

Harga HP7 days ago
Harga dan Spesifikasi ASUS ROG Phone 5 Series

ASUS secara resmi telah memasarkan ASUS ROG Phone 5 di pasar Indonesia. Smartphone yang ditenagai Snapdragon 888 ini dijual mulai...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy M62

Samsung baru saja meluncurkan Galaxy M Series di pasar Indonesia. Smartphone tersebut datang dengan nama Samsung Galaxy M62 yang punya...

Harga HP4 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 10S

Secara resmi Xiaomi telah memboyong Redmi Note 10S ke pasar Indonesia pada tanggal 18 Mei lalu. Penjualan smartphone tersebut baru...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 Pro

POCO X3 Pro secara resmi telah tiba di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini datang dengan chipset Snapdragon 860 dan...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi realme 8/realme 8 Pro

realme kembali membuat gebrakan di pasar Indonesia dengan memperkenalkan realme 8 dan realme 8 Pro. Datang sebagai smartphone realme "series...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 10/Note 10 Pro

Xiaomi di akhir bulan Maret lalu kembali membuat kejutan di pasar smartphone Indonesia dengan meluncurkan Redmi Note 10 Series. Ada...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno5 F

OPPO melengkapi lini OPPO Reno5 series dengan menghadirkan OPPO Reno5 F di pasar Indonesia. Smartphone yang ditujukan untuk kelas menengah...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer