Connect with us
ZenBook-13-14
Berita

Qualcomm Segera Siapkan Tandingan Face ID Milik Apple

Updated

Seperti kita ketahui bersama, Apple baru saja meluncurkan trisula iPhone 8, iPhone 8 Plus, dan iPhone X. Berbeda dari iPhone 8 dan iPhone 8 Plus, Apple melengkapi iPhone X dengan fitur keamanan yang terbilang modern, yakni Face ID.

Tak kalah menarik, untuk menyisipkan fitur keamanan tersebut, Apple perlu melengkapi iPhone X yang dikembangkannya dengan banyak sensor. Hal ini bertujuan agar fitur Face ID mampu mengenali wajah pengguna dalam bentuk 3D atau tiga dimensi yang lebih akurat.

Sebenarnya, sebelum iPhone X dirilis, telah muncul rumor yang menyebutkan bahwa Xiaomi akan menggunakan teknologi face recognition pada smartphone flagship berikutnya. Hal ini juga menandakan bahwa fitur keamanan modern tersebut akan banyak diadopsi pada tahun depan.

Hal menarik lainnya, muncul sebuah informasi dari pengamat industri Taiwan yang mengisyaratkan bahwa Qualcomm sedang mempercepat pengembangan teknologi kamera SLiM 3D. Rencananya, produksi massalnya akan dilakukan pada Januari 2018.

Diharapkan, teknologi ini dapat diluncurkan pada kuartal pertama 2018 ke sejumlah pabrikan smartphone global. Rumor lain juga mengungkapkan bahwa teknologi ini akan dipakai pertama kali oleh Samsung dan Xiaomi.

Diperkirakan, perangkat Xiaomi pertama yang akan mengadopsi teknologi 3D Facial adalah Mi 7 yang akan hadir dengan dukungan chipset Snapdragon 845. Sementara Samsung belum mau berbicara banyak mengenai pemanfaatan teknologi keamanan modern ini.

Qualcomm sendiri sudah secara resmi mengumumkan solusi Structured Light Module (SLiM) 3D yang dikembangkannya bersama dengan Himax. Pengumuman kemitraan ini dilakukan pada akhir Agustus 2017 lalu.

Teknologi SLiM merupakan modul kamera kunci 3D yang memberikan penginderaan kedalaman secara real-time dan generasi 3D point cloue dengan resolusi serta akurasi tinggi, baik di lingkungan indoor maupun outdoor.

Baca Juga

Selain itu, modul solusi ini direkayasa untuk konsumsi daya yang sangat rendah. Tak hanya itu, form factor juga dikemas lebih ringkas sehingga bisa menjadi solusi ideal yang terintegrasi lebih optimal dalam sebuah perangkat mobile, termasuk drone.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP1 week ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 NFC

Xiaomi di pasar Indonesia sudah secara resmi memperkenalkan POCO X3 NFC. Smartphone mid-range dengan dukungan NFC ini datang ditenagai chipset...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi realme 7 Pro

Di pasar Indonesia realme kembali memperkenalkan smartphone mid-range terbarunya, realme 7 Pro. Smartphone ini telah dibekali chipset Snapdragon 720G, RAM...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno4 F

OPPO secara resmi sudah meluncurkan OPPO Reno4 F. Smartphone ini ditenagai oleh chipset Helio P95 dari MediaTek, RAM 8 GB...

Harga HP3 weeks ago
Spesifikasi dan Harga Samsung Galaxy M51

Samsung secara resmi telah meluncurkan Galaxy M51 di pasar Indonesia. Smartphone yang dibanderol seharga Rp5 jutaan ini datang dengan beberapa...

Harga HP4 weeks ago
Harga dan Spesifikasi vivo V20

vivo secara resmi telah memperkenalkan smartphone kelas menengah terbarunya, vivo V20 di pasar Indonesia. Smartphone yang punya keunggulan di sektor...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi realme 7

realme 7 secara resmi sudah hadir di pasar Indonesia. Smartphone yang dibanderol seharga Rp3 jutaan ini telah ditenagai chipset Helio...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Redmi 9C

Kembali menggebrak pasar smartphone entry-level di Indonesia, Xiaomi telah meluncurkan Redmi 9C pada tanggal 9 September 2020 lalu. Smartphone yang...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi realme C12

Meramaikan pasar smartphone entry-level, realme pada pertengahan Agustus lalu telah meluncurkan realme C12. Smartphone yang ditenagai Helio G35 ini dibanderol...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer