MediaTek Umumkan Kehadiran Dimensity 7200 4nm

MediaTek kembali membuat kejutan dengan mengumumkan kehadiran chipset terbarunya, Dimensity 7200. Ini adalah chipset perdana dalam seri terbaru Dimensity 7000. MediaTek juga menegaskan bahwa Dimensity 7200 membawa beragam keunggulan, mulai dari fitur AI-imaging hingga teknologi 5G.

Beragam keunggulan yang ditawarkan semuanya didesain untuk tetap mendukung hemat daya sehingga masa pakai baterai bisa bertahan lama. Dimensity 7200 menghadirkan generasi kedua TSMC 4nm, sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200, dengan desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.

CPU Octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz, dengan enam inti Cortex-A510. Dukungan tersebut juga membuat pengguna lebih mudah melakukan banyak aktivitas dan memanfaatkan kinerja maksimal di setiap aplikasi.

“Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamer seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponselnya tanpa mengurangi performa,” ujar CH Chen, Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit.

Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI. Untuk para gamer, MediaTek juga membekali chipset ini dengan teknologi HyperEngine 5.0.

Teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 juga menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya cerdas CPU dan GPU untuk daya pakai baterai yang lebih baik, dan peningkatan lain untuk gameplay yang mulus.

Chipset ini juga mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang kuat mendukung waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tinggi. Memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200 MP untuk fotografi yang mengesankan.

Selain itu, chipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi all-pixel autofocus.

Untuk memastikan pengguna dapat menangkap gambar keren di malam hari dan lingkungan gelap, Dimensity 7200 juga memiliki fitur bawaan pengurangan motion noise. Selain itu, APU juga mendukung peningkatan AI-Camera, misalnya, memperindah hasil potret secara real-time.

Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0.

Untuk jangkauan jaringan, cipset ini mendukung 2CC Carrier Aggregation dan Dual 5G SIM dengan dual VoNR. Kemampuan Dual SIM yang dibawa memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi, sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar.

Fitur tambahan dari Dimensity 7200 meliputi:

• Frekuensi memori hingga 6400Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
• Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru, termasuk HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
• Full HD+ dan 144Hz untuk tampilan yang menakjubkan.
• Pemutaran video AI SDR-to-HDR memberikan pengalaman multimedia yang lebih baik.
• Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk dukungan earbud nirkabel.

Lalu, kapan chipset ini akan diaplikasi ke dalam smartphone oleh sejumlah pabrikan? MediaTek menjanjikan bahwa Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat yang membawa teknologi 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023. Jadi, kita tinggu saja!