Inikah Spesifikasi Sesungguhnya dari Snapdragon 875?

Qualcomm, raksasa chipset mobile asal Amerika Serikat pada tanggal 1 Desember mendatang akan punya event penting, Qualcomm Tech Summit. Dikabarkan, Qualcomm dalam acara tersebut akan memperkenalkan chipset unggulan terbarunya, Snapdragon 875.

Sekarang, hanya beberapa minggu sebelum event tersebut digelar, rincian mengenai Snapdragon 875 telah bocor di internet. Laporan terbaru yang datangnya dari Cina mengklaim bahwa chipset tersebut akan diproduksi menggunakan node 5 nm. Patut diperhatikan bahwa ini bukanlah informasi terbaru karena telah diungkapkan sebelumnya.

Seperti yang sudah kita tahu bersama, chipset pertama yang dibangun menggunakan teknologi proses fabrikasi 5 nm adalah A14 Bionic yang dikembangkan oleh Apple. Selanjutnya, ada HiSilicon Kirin 9000 yang ada di dalam bodi Mate 40 Pro, yang diproduksi oleh Huawei.

Masih dari laporan yang sama, dikatakan bahwa Snapdragon 875 memiliki CPU Octa-core, yang akan tiba dengan satu inti berukuran besar dengan clock speed 2,84 GHz, tiga core Cortex-A78 dengan clock speed 2,42 GHz, dan empat core Cortex-A55 yang memiliki clock speed 1,8 GHz.

Sementara, untuk meningkatkan kinerja grafis, chipset Snapdragon 875 dikatakan sudah terintegrasi dengan GPU Adreno 660. Sebelumnya dikabarkan bahwa Qualcomm lebih memilih core yang “oversized” yaitu Cortex-X1. Core ini diklaim menawarkan peningkatan performa 23 persen dibandingkan dengan Cortex-A78.

Sedangkan untuk dukungan konektivitas, SoC ini diharapkan datang dengan modem Snapdragon X60 5G. Tetapi masih harus dilihat apakah Qualcomm memilih untuk menjadikannya modem terintegrasi, mirip dengan yang dilakukannya dengan pendahulunya.

Beberapa hari yang lalu, perangkat prototipe yang ditenagai oleh Qualcomm Snapdragon 875  sudah terlihat di platform benchmarking AnTuTu. Sangat mengejutkan! Bahwa chipset unggulan terbaru dari Qalcomm itu mencetak skor hingga 899.401 poin, dengan skor CP 333.246 poin dan GPU 342.225 poin.