Connect with us
ASUS Flash Sale
Berita

Inikah Spesifikasi Sesungguhnya dari Snapdragon 875?

Qualcomm baru akan memperkenalkan chipset unggulan terbarunya, Snapdragon 875 pada tanggal 1 Desember mendatang. Tetapi, bocoran yang lebih detail mengenai SoC tersebut sudah muncul di internet.

Updated

Qualcomm, raksasa chipset mobile asal Amerika Serikat pada tanggal 1 Desember mendatang akan punya event penting, Qualcomm Tech Summit. Dikabarkan, Qualcomm dalam acara tersebut akan memperkenalkan chipset unggulan terbarunya, Snapdragon 875.

Sekarang, hanya beberapa minggu sebelum event tersebut digelar, rincian mengenai Snapdragon 875 telah bocor di internet. Laporan terbaru yang datangnya dari Cina mengklaim bahwa chipset tersebut akan diproduksi menggunakan node 5 nm. Patut diperhatikan bahwa ini bukanlah informasi terbaru karena telah diungkapkan sebelumnya.

Seperti yang sudah kita tahu bersama, chipset pertama yang dibangun menggunakan teknologi proses fabrikasi 5 nm adalah A14 Bionic yang dikembangkan oleh Apple. Selanjutnya, ada HiSilicon Kirin 9000 yang ada di dalam bodi Mate 40 Pro, yang diproduksi oleh Huawei.

Masih dari laporan yang sama, dikatakan bahwa Snapdragon 875 memiliki CPU Octa-core, yang akan tiba dengan satu inti berukuran besar dengan clock speed 2,84 GHz, tiga core Cortex-A78 dengan clock speed 2,42 GHz, dan empat core Cortex-A55 yang memiliki clock speed 1,8 GHz.

Sementara, untuk meningkatkan kinerja grafis, chipset Snapdragon 875 dikatakan sudah terintegrasi dengan GPU Adreno 660. Sebelumnya dikabarkan bahwa Qualcomm lebih memilih core yang “oversized” yaitu Cortex-X1. Core ini diklaim menawarkan peningkatan performa 23 persen dibandingkan dengan Cortex-A78.

Sedangkan untuk dukungan konektivitas, SoC ini diharapkan datang dengan modem Snapdragon X60 5G. Tetapi masih harus dilihat apakah Qualcomm memilih untuk menjadikannya modem terintegrasi, mirip dengan yang dilakukannya dengan pendahulunya.

Beberapa hari yang lalu, perangkat prototipe yang ditenagai oleh Qualcomm Snapdragon 875  sudah terlihat di platform benchmarking AnTuTu. Sangat mengejutkan! Bahwa chipset unggulan terbaru dari Qalcomm itu mencetak skor hingga 899.401 poin, dengan skor CP 333.246 poin dan GPU 342.225 poin.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi POCO M3 Pro 5G

POCO secara resmi telah meluncurkan smartphone terbarunya di pasar Indonesia. Smartphone tersebut adalah POCO M3 Pro 5G yang ditenagai SoC...

Harga HP4 weeks ago
Harga dan Spesifikasi realme 8 5G

realme membuat kejutan di pasar smartphone 5G di Indonesia dengan meluncurkan realme 8 5G. Smartphone yang ditenagai Dimensity 700 ini...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Mi 11 Lite

Mi 11 Lite adalah seri Mi 11 terbaru yang telah diluncurkan oleh Xiaomi di pasar Indonesia. Punya desain yang begitu...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi ASUS ROG Phone 5 Series

ASUS secara resmi telah memasarkan ASUS ROG Phone 5 di pasar Indonesia. Smartphone yang ditenagai Snapdragon 888 ini dijual mulai...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy M62

Samsung baru saja meluncurkan Galaxy M Series di pasar Indonesia. Smartphone tersebut datang dengan nama Samsung Galaxy M62 yang punya...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 10S

Secara resmi Xiaomi telah memboyong Redmi Note 10S ke pasar Indonesia pada tanggal 18 Mei lalu. Penjualan smartphone tersebut baru...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 Pro

POCO X3 Pro secara resmi telah tiba di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini datang dengan chipset Snapdragon 860 dan...

Harga HP4 months ago
Harga dan Spesifikasi realme 8/realme 8 Pro

realme kembali membuat gebrakan di pasar Indonesia dengan memperkenalkan realme 8 dan realme 8 Pro. Datang sebagai smartphone realme "series...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer