Connect with us
FX516
Berita

Inikah Spesifikasi Sesungguhnya dari Snapdragon 875?

Qualcomm baru akan memperkenalkan chipset unggulan terbarunya, Snapdragon 875 pada tanggal 1 Desember mendatang. Tetapi, bocoran yang lebih detail mengenai SoC tersebut sudah muncul di internet.

Updated

Qualcomm, raksasa chipset mobile asal Amerika Serikat pada tanggal 1 Desember mendatang akan punya event penting, Qualcomm Tech Summit. Dikabarkan, Qualcomm dalam acara tersebut akan memperkenalkan chipset unggulan terbarunya, Snapdragon 875.

Sekarang, hanya beberapa minggu sebelum event tersebut digelar, rincian mengenai Snapdragon 875 telah bocor di internet. Laporan terbaru yang datangnya dari Cina mengklaim bahwa chipset tersebut akan diproduksi menggunakan node 5 nm. Patut diperhatikan bahwa ini bukanlah informasi terbaru karena telah diungkapkan sebelumnya.

Seperti yang sudah kita tahu bersama, chipset pertama yang dibangun menggunakan teknologi proses fabrikasi 5 nm adalah A14 Bionic yang dikembangkan oleh Apple. Selanjutnya, ada HiSilicon Kirin 9000 yang ada di dalam bodi Mate 40 Pro, yang diproduksi oleh Huawei.

Masih dari laporan yang sama, dikatakan bahwa Snapdragon 875 memiliki CPU Octa-core, yang akan tiba dengan satu inti berukuran besar dengan clock speed 2,84 GHz, tiga core Cortex-A78 dengan clock speed 2,42 GHz, dan empat core Cortex-A55 yang memiliki clock speed 1,8 GHz.

Sementara, untuk meningkatkan kinerja grafis, chipset Snapdragon 875 dikatakan sudah terintegrasi dengan GPU Adreno 660. Sebelumnya dikabarkan bahwa Qualcomm lebih memilih core yang “oversized” yaitu Cortex-X1. Core ini diklaim menawarkan peningkatan performa 23 persen dibandingkan dengan Cortex-A78.

Sedangkan untuk dukungan konektivitas, SoC ini diharapkan datang dengan modem Snapdragon X60 5G. Tetapi masih harus dilihat apakah Qualcomm memilih untuk menjadikannya modem terintegrasi, mirip dengan yang dilakukannya dengan pendahulunya.

Beberapa hari yang lalu, perangkat prototipe yang ditenagai oleh Qualcomm Snapdragon 875  sudah terlihat di platform benchmarking AnTuTu. Sangat mengejutkan! Bahwa chipset unggulan terbaru dari Qalcomm itu mencetak skor hingga 899.401 poin, dengan skor CP 333.246 poin dan GPU 342.225 poin.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP2 days ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Redmi Note 10/Note 10 Pro

Xiaomi di akhir bulan Maret lalu kembali membuat kejutan di pasar smartphone Indonesia dengan meluncurkan Redmi Note 10 Series. Ada...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno5 F

OPPO melengkapi lini OPPO Reno5 series dengan menghadirkan OPPO Reno5 F di pasar Indonesia. Smartphone yang ditujukan untuk kelas menengah...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Xiaomi Mi 11

Pada pertengahan bulan Maret ini Xiaomi telah meluncurkan Mi 11 di pasar Indonesia. Ya! Smartphone pertama di Indonesia yang dibekali...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A52 | Galaxy A72

Dua Galaxy A Series terbaru dari Samsung yang menyasar pengguna gadget kelas menengah ke atas sudah mendarat di Indonesia. Kedua...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A32

Samsung sudah memperkenalkan Galaxy A32 di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini tiba dengan dukungan chipset Helio G80 dari MediaTek,...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi realme narzo 30A

realme narzo 30A secara resmi telah tersedia di pasar Indonesia sejak awal Maret 2021. Smartphone yang ditenagai chipset Helio G85,...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi Redmi 9T

Xiaomi kembali memperkenalkan smartphone "enrtri level" terbaru, Redmi 9T. Membawa tagline "Jawaranya Batre Gede", Redmi 9T diperkenalkan oleh Xiami pada...

Harga HP3 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO M3

POCO, yang sekarang telah menjadi brand independen dari Xiaomi baru saja meluncurkan POCO M3 di pasar Indonesia. Datang sebagai smartphone...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer