Tak mau kalah gesit dengan pabrikan chipset untuk perangkat mobile lainnya, seperti Qualcomm dan MediaTek, HiSilicon yang merupakan anak usaha dari Huawei sepertinya terus berbenah. Gosip terbaru, HiSilicon sedang mempersiapkan satu chipset teranyar, Kirin 970.
Seperti di-posting oleh salah satu pengguna Weibo, Kirin 970 dikembangkan oleh HiSilicon dengan teknologi proses 10nm dan sedang dipersiapkan untuk Huawei Mate 10. Besar kemungkinan, chipset ini akan dirilis pada tanggal 16 Oktober 2017 bersamaan dengan dirilisnya Mate 10.
Beberapa media teknologi juga menuliskan bahwa Kirin 970 memiliki CPU octa-core dengan arsitektur ARM 64-bit. Kombinasi core yang disematkan adalah 4x Cortex-A73 dengan clock speed 2,8 GHz dan 4x Cortex-A53 dengan clock speed yang belum diketahui.
Dukungan memori LPDDR4 akan memiliki frekuensi maksimum 1.866 MHz, sedangkan GPU menggunakan Mali-G72MP8. Selain itu, chipset ini juga sudah mendukung modem LTE Cat.12 juga konektivitas Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac dan Bluetooth 4.2.
Bacaan menarik
- Beli yang Mana, vivo S1 Pro atau realme 5s?
- 6 Hal yang Patut Kalian Tahu Sebelum Beli ASUS ZenFone 6
- Punya SoC Sama, Pilih Redmi Note 8, realme 5 atau OPPO A9 2020?
- 1 Tahun di Indonesia, realme Gelontorkan 10 Seri Smartphone
- 10 Ponsel yang Punya Kamera Belakang Terbaik Versi DxOMark
- Rp3 Jutaan, Pilih Samsung Galaxy A30s, realme 5 Pro atau OPPO A9 2020?