Smartphone baru apakah yang sedang Anda tunggu-tunggu saat ini? Jika yang Anda tunggu adalah Xiaomi Mi 6, maka informasi satu ini bakal sedikit mengurangi rasa penasaran Anda. Jelang rilis 19 April, foto-foto Xiaomi Mi 6 muncul di internet.
Informasi sebelumnya mengungkap kalau Xiaomi Mi 6 bakal mengandalkan Snapdragon 835 sebagai otaknya. Smartphone ini bakal tetap punya tombol Home fisik yang terintegrasi dengan sensor fingerprint Ultrasonic.
Sementara bodinya terbuat dari keramik untuk hasilkan kesan premium agar bisa menyaingi flagship lain seperti LG G6 dan Samsung Galaxy S8. Ada yang bilang kalau Mi 6 bakal punya bodi melengkung, tapi belum tahu apakah pada layar atau bagian belakangnya.
Namun bocoran foto terbaru mengungkap kalau lengkungan pada Xiaomi Mi 6 ada pada bodi belakangnya. Sementara layarnya datar, tidak ada lengkungan. Nah menariknya, pada bagian atas maupun bawah tidak ada lubang jack audio 3,5 mm.
Ketiadaan jack audio ini langsung menimbulkan asumsi kalau Xiaomi Mi 6 bakal dilengkapi sertifikat IP68 tahan air dan debu layaknya iPhone 7. Namun info ketahanan air ini masih sebatas rumor. Yang jelas, selain tanpa jack audio, Xiaomi Mi 6 hadir membawa dual-camera belakang.
Bacaan menarik
- Beli yang Mana, vivo S1 Pro atau realme 5s?
- 6 Hal yang Patut Kalian Tahu Sebelum Beli ASUS ZenFone 6
- Punya SoC Sama, Pilih Redmi Note 8, realme 5 atau OPPO A9 2020?
- 1 Tahun di Indonesia, realme Gelontorkan 10 Seri Smartphone
- 10 Ponsel yang Punya Kamera Belakang Terbaik Versi DxOMark
- Rp3 Jutaan, Pilih Samsung Galaxy A30s, realme 5 Pro atau OPPO A9 2020?
