Connect with us
UX8402
Berita

Dimensity 8300 Bawa Chip APU 780 dengan Kemampuan Generatif AI

MediaTek telah mengumumkan chipset seri 8000 terbarunya, dengan menghadirkan Dimensity 8300. SoC terbaru ini dibuat berdasarkan proses 4nm generasi kedua TSMC dan membawa APU 780 dengan kemampuan Generatif AI.

Updated

MediaTek telah mengumumkan chipset seri 8000 terbarunya, dengan menghadirkan Dimensity 8300. SoC terbaru ini dibuat berdasarkan proses 4nm generasi kedua TSMC dan hadir sebagai penerus langsung Dimensity 8200 tahun lalu yang menawarkan peningkatan kinerja secara menyeluruh.

Dimensity 8300 dilengkapi 4x core performa Arm Cortex-A715 dengan clock speed hingga 3,35GHz bersama dengan 4x unit efisiensi Arm Cortex-A510 de dengngan kecepatan clock speed hingga 2,2GHz. Kedelapan inti tersebut didasarkan pada arsitektur CPU Armv9.

MediaTek pun mengklaim bahwa kinerja CPU dari Dimensity 8300 lebih cepat hingga 20% dan peningkatan efisiensi daya puncak sebesar 30% jika dibandingkan dengan Dimensity 8200. Chipset baru ini juga telah dilengkapi GPU Arm Mali-G615 MC6.

Terkait dengan dukungan GPU yang disematkan, MediaTek menjanjikan bahwa ada peningkatan kinerja hingga 60% dan peningkatan efisiensi daya sebesar 55% pada kecepatan puncak dibandingkan pendahulunya, lagi dan lagi Dimensity 8200.

MediaTek juga mengklaim peluncuran aplikasi dalam keadaan dingin hingga 17% lebih cepat dan peluncuran aplikasi dari mode standby hingga 47% lebih cepat dengan chip baru ini. Selain itu, Dimensity 8300 ini juga mendukung RAM Quad-channel LPDDR5X dengan kecepatan 8.533Mbps.

Untuk penyimpanannya adalah UFS 4.0 dengan dukungan Multi-Circular Queue (MCQ). APU 780 yang dimuat oleh MediaTek ke dalam Dimensity 8300 menjadikannya chip pertama di kelasnya yang mendukung Generatif AI dengan difusi stabil dan dukungan LLM dengan parameter hingga 10 miliar.

Imagiq 980 ISP mendukung sensor kamera hingga 320 MP dan perekaman video 4K pada 60fps. Dimensity 8300 juga dilengkapi modem 5G terintegrasi dengan dukungan dual-mode 5G dan downlink hingga 5,17Gbps pada jaringan sub-6GHz. Ada juga dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.

Nah! Jika kalian bertanya, siapa pabrikan smartphone yang pertama kali akan mengadopsi Dimensity 8300? MediaTek sudah memberikan jawabannya, yakni Redmi. Ya! Rencananya, chipset ini untuk pertama kalianya akan ada di dalam body Redmi K70E yang akan debut pada akhir bulan ini.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP4 months ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy M34 5G

Gebrakan terbaru yang ditunjukkan oleh Samsung di pasar smartphone Indonesia adalah meluncurkan Galaxy M34 5G. Smartphone ini dipasarkan dengan harga...

Harga HP8 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO F5

Datang sebagai smartphone flagship, POCO F5 hadir ditujukan untuk para gamer, penggiat fotografi, dan tech lovers.

Harga HP9 months ago
Harga dan Spesifikasi vivo Y36

vivo kembali membuat kejutan di pasar smartphone Indonesia dengan meluncurkan vivo Y36. Smartphone yang membawa segudang daya tarik ini dibanderol...

Harga HP10 months ago
Harga dan Spesifikasi Samsung Galaxy A54 5G

Galaxy A54 5G sudah hadir resmi di Indonesia. Bagi kalian yang tertarik meminang smartphone ini, Galaxy A54 5G datang dengan...

Harga HP10 months ago
Harga dan Spesifikasi Redmi Note 12 Pro 5G

Xiaomi kembali menggebrak pasar Indonesia pada akhir bulan Maret lalu dengan meluncurkan Redmi Note 12 Pro 5G. Smartphone kelas menengah...

Harga HP11 months ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno8 T 5G

Pada bulan Maret 2023 lalu OPPO telah secara resmi meluncurkan OPPO Reno8 T 5G di pasar Indonesia. Smartphone mid-range ini...

Harga HP11 months ago
Harga dan Spesifikasi realme C55 NFC

realme secara resmi telah memasarkan realme C55 NFC di Indonesia sejak awal Maret 2023. Smartphone entry-level ini membawa banyak fitur...

Harga HP12 months ago
Harga dan Spesifikasi POCO X5 5G

Bulan Februari lalu POCO secara resmi telah meluncurkan POCO X5 5G di pasar Indonesia. Smartphone kelas menengah ini datang dengan...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer