Connect with us
ZenBook-13-14
Berita

Bocoran Hands-on ini Perlihatkan Kembali Bodi LG G7 ThinQ

Updated

Seperti sudah dinformasikan sebelumnya, LG akan memperkenalkan smartphone flagship miliknya, LG G7 ThinQ pada tanggal 2 Mei 2018 di New York, Amerika Serikat dan tanggal 3 Mei 2018 di Seoul, Korea Selatan. Namun, belum juga diperkenalkan, penampakan smartphone ini kembali muncul.

Ya! Dalam sebuah dua foto hands-on, nampak jelas bodi smartphone ini terlihat utuh. Tak hanya menampilkan bagian depannya, gambar tersebut juga memperlihatkan bagian belakang LG G7 ThinQ. Akhirnya harus diakui, LG mengemas smartphone ini dengan dukungan layar poni di bagian atasnya meskipun bisa disembunyikan.

LG juga mengemas smartphone ini dengan dagu di bagian bawah, meskipun sedikit lebih kecil dari G6. Sedangkan pada bagian belakang, LG memuat dual-camera yang diposisikan secara vertikal. Pemindai sidik jari ditempatkan tepat di bawah kamera.

Jika melihat kedua bocoran gambar tersebut, nampaknya bodi LG G7 ThinQ dibalut dengan material kaca. Sedangkan sisi-sisinya dibingkai dengan material logam. Sepertinya smartphone ini juga mudah kotor oleh sidik jari. Hal ini wajar karena material kaca yang digunakan.

Seperti diungkap lewat bocoran yang sering muncul beberapa minggu belakangan ini, LG akan membekali G7 ThinQ dengan chipset Snapdragon 845. Besar kemungkinan RAM yang disematkan minimal adalah 4 GB. Layarnya sendiri akan memiliki ukuran 6,1 inci dengan resolusi 3.120 x 1.440.

Baca juga

Tidak seperti G6, LG akan menempatkan tombol power pada G7 ThinQ di sisi kanan. Di sisi sebelah kiri, di bawah tombol Volume, LG akan menempatkan tombol khusus untuk Google Assistant. Tentu saja, fitur ini hadir sebagai daya tarik tambahan G7 ThinQ di mata calon penggunanya.

Comments

Harga HP Terbaru

Harga HP6 days ago
Harga dan Spesifikasi POCO X3 NFC

Xiaomi di pasar Indonesia sudah secara resmi memperkenalkan POCO X3 NFC. Smartphone mid-range dengan dukungan NFC ini datang ditenagai chipset...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi realme 7 Pro

Di pasar Indonesia realme kembali memperkenalkan smartphone mid-range terbarunya, realme 7 Pro. Smartphone ini telah dibekali chipset Snapdragon 720G, RAM...

Harga HP2 weeks ago
Harga dan Spesifikasi OPPO Reno4 F

OPPO secara resmi sudah meluncurkan OPPO Reno4 F. Smartphone ini ditenagai oleh chipset Helio P95 dari MediaTek, RAM 8 GB...

Harga HP3 weeks ago
Spesifikasi dan Harga Samsung Galaxy M51

Samsung secara resmi telah meluncurkan Galaxy M51 di pasar Indonesia. Smartphone yang dibanderol seharga Rp5 jutaan ini datang dengan beberapa...

Harga HP3 weeks ago
Harga dan Spesifikasi vivo V20

vivo secara resmi telah memperkenalkan smartphone kelas menengah terbarunya, vivo V20 di pasar Indonesia. Smartphone yang punya keunggulan di sektor...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi realme 7

realme 7 secara resmi sudah hadir di pasar Indonesia. Smartphone yang dibanderol seharga Rp3 jutaan ini telah ditenagai chipset Helio...

Harga HP1 month ago
Harga dan Spesifikasi Redmi 9C

Kembali menggebrak pasar smartphone entry-level di Indonesia, Xiaomi telah meluncurkan Redmi 9C pada tanggal 9 September 2020 lalu. Smartphone yang...

Harga HP2 months ago
Harga dan Spesifikasi realme C12

Meramaikan pasar smartphone entry-level, realme pada pertengahan Agustus lalu telah meluncurkan realme C12. Smartphone yang ditenagai Helio G35 ini dibanderol...

Aplikasi DroidLime

Get it on Google Play

Populer