Dunia kini sedang menantikan detik-detik peluncuran Xiaomi Mi 6. Namun sebelum waktunya tiba, telah muncul banyak bocoran mengenai desain hingga spesifikasi hardware dari Mi 6. Dikabarkan Xiaomi Mi 6 akan hadir dengan varian standar yang menggunakan RAM 4 GB dan Mi 6 Plus yang menggunakan RAM 6 GB.
Prosesor Qualcomm Snapdragon 835 octa-core dipercaya memimpin dapur pacu dari Mi 6 dan Mi 6 Plus. Selanjutnya, baru-baru ini telah muncul foto bocoran mengenai casing belakang dari Xiaomi Mi 6 yang memiliki bahan keramik dan lengkungan di sisi kanan dan kirinya.
Pada bagian belakang atasnya terdapat dual-camera yang ditandai dengan lubang besar yang disusun secara horizontal. Sementara dual-LED flash akan ditempatkan secara vertikal apabila dilihat dari lubang panjang di bagian kiri atas.
Desain Xiaomi Mi 6 cukup menarik terutama karena menggunakan bahan keramik. Namun dari yang sudah-sudah, pengguna smartphone dengan bodi yang berbahan keramik perlu berhati-hati karena licin dan sebaiknya menyematkan casing tambahan. Selain itu, diperkirakan Xiaomi Mi 6 akan menggunakan layar 5,2 inci yang beresolusi Full HD (1.920 x 1.080 piksel).
Sementara itu, bocoran lainnya mengungkapkan bahwa Xiaomi Mi 6 akan memiliki port USB Type-C dan sertifikat IP67 atau IP68 yang membuktikan bahwa dapat tahan debu serta air. Tak ketinggalan, port jack audio 3,5 mm akan dihilangkan dalam smartphone ini untuk membuatnya lebih tahan air dan tentunya menjadi lebih ramping.
Bacaan menarik
- Beli yang Mana, vivo S1 Pro atau realme 5s?
- 6 Hal yang Patut Kalian Tahu Sebelum Beli ASUS ZenFone 6
- Punya SoC Sama, Pilih Redmi Note 8, realme 5 atau OPPO A9 2020?
- 1 Tahun di Indonesia, realme Gelontorkan 10 Seri Smartphone
- 10 Ponsel yang Punya Kamera Belakang Terbaik Versi DxOMark
- Rp3 Jutaan, Pilih Samsung Galaxy A30s, realme 5 Pro atau OPPO A9 2020?
