Xiaomi Bongkar POCO F2 Pro, Seperti ini Jeroannya
Xiaomi beberapa waktu lalu sudah memperkenalkan POCO F2 Pro di pasar Indonesia. Ingin memperlihatkan jeroannya, Xiaomi pun baru-baru ini telah membongkar POCO F2 Pro di hadapan sejmlah media dan tech-reviewer.
Bersama dengan kedatangan Redmi 9 di pasar Indonesia, Xiaomi juga meluncurkan POCO F2 Pro. Seperti yang sudah ditegaskan oleh Xiaomi, POCO F2 Pro fokus pada performa dan inovasi dengan harga tanpa tandingan. Dengan sejumlah fitur unggulan yang ditawarkan, Xiaomi memberi kesempatan untuk melihat jeroan POCO F2 Pro.
Ya! Xiaomi baru saja menggelar sesi teardown yang dibuat secara virtual melalui konferensi video. POCO F2 Pro dibongkar untuk memperlihatkan kepada sejmlah media dan tech-reviewer apa saja isi dari smartphone yang dijual dengan harga Rp6.999.000 ini.
Dipreteli oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia, sebelumnya Xiaomi juga sudah memperingatkan bahwa hal ini bukan untuk ditiru sendiri oleh pengguna atau orang yang belum berpengalaman. Artinya, jika smartphone ini mengalami masalah, pengguna harus segera membawa ke service center Xiaomi.
Sesi teardown dimulai dengan melepas port kartu SIM, menarik cover belakang belakang POCO F2 Pro menggunakan peralatan seperti suction cup dan pemanas untuk memudahkan lem terlepas. Dari balik bodi punggung ponsel yang berlapis grafit untuk menjaga suhu komponen. Sebanyak 12 baut dilepas untuk bisa membuka pelindung belakang.
Setelah melepas kabel flexy yang menghubungkan mainboard dengan sub board, modul kamera yang menyatu dengan mainboard bisa diamati lebih dekat. Terdapat empat sensor kamera yakni kamera utama 64 MP menggunakan sensor dari Sony IMX 686, didampingi sensor kamera ultra-wide 13 MP, kamera makro 5 MP, dan sensor depth 2 MP.
Pada mainboard tersebut juga tersemat sensor 360 derajat ambient light untuk mendapatkan kondisi pencahayaan layar yang paling ideal karena didampingi 3 sensor ambient light di posisi lainnya. Bagian berikutnya adalah motor yang mendorong kamera depan untuk menyembul dari badan ponsel.