Snapdragon 875 Punya Code Name “Lahaina”

Qualcomm memperkenalkan chipset unggulannya, Snapdragon 865 pada bulan Desember tahun lalu. Ya! Itu memang tradisi Qualcomm yang memperkenalkan chipset unggulannya pada akhir tahun dan kita baru bisa merasakan kinerja dari chipset tersebut di awal tahun ini.

Belakangan, Qualcomm juga gemar mendongkrak kinerja chipset unggulannya itu dengan embel-embel “+” (Plus). Tentu saja yang terakhir, pabrikan chipset asal Amerika Serikat itu telah memperkenalkan Snapdragon 865+ di awal bulan Juli ini. Di pertengahan tahn lalu, Qualcomm juga memperkenalkan Snapdragon 855+.

Nah! Platform mobile selanjutnya yang bakal diperkenalkan oleh Qualcomm, yang diperkirakan akan datang sebagai Snapdragon 875 juga akan diluncurkan pada kuartal terahir tahun ini. Kita pun harus menunggu hingga kuartal pertama tahun depan untuk merasakan langsung kinerja dari chipset tersebut.

Pretty sure Qualcomm Snapdragon 875 (SM8350) is called “Lahaina” internally. Named after a city on the island of Maui, Hawaii.

— Roland Quandt (@rquandt) July 24, 2020

Bocoran mengenai Snapdragon 875 pun sudah mulai digulirkan di internet. Adalah tipster Roland Quandt yang telah mengungkap bahwa Snapdragon 875 (SM8350) akan punya code name internal “Lahaina”. Ini adalah nama sebuah kota di Maui, salah sat dari tujuh Kepulauan Hawaii.

Sebelumnya, sebuah laporan mengklaim bahwa chipset kelas atas berikutnya dari Qualcomm akan datang dengan nama Snpadragon 875G, bukan Snapdragon 875. Namun, hingga kini Qalcomm belum mengkonfirmasi penamaan tersebut, sehingga tak sedikit yang tetap menyebutnya dengan panggilan Snapdragon 875.

Dikatakan, chipset flagship ini akan dibangn dengan proses fabrikasi 5nm. Selain itu, Qualcomm juga disebut-sebut akan memperkenalkan kombnasi arsitektur inti super besar, yaitu Cortex X1 + Cortex A78. ARM merinci bahwa Cortex X1 memberikan peningkatan kinerja hingga 30 persen lebih tinggi dari Cortex-A77.

Jika dibandingkan dengan Cortex-A78, Cortex X1 diharapkan mampu memberikan peningkatan kinerja hingga 23 persen. Sementara itu dikatakan, kemampuan machine learning yang ada pada Cortex X1 juga meningkat dua kali lipat dibandingkan dengan Cortex-A78.

Selain itu juga dikatakan, Qualcomm tidak akan lagi menggunakan desain baseband eksternal pada Snapdragon 875, tetapi chip baseband akan diintegrasikan langsung dengan chipset untuk peningkatan kinerja. Namun, ini baru sebatas rumor yang hingga saat ini belum dikonfirmasi oleh Qualcomm.