Mengintip Isi Jeroan Hardware Xiaomi Redmi Pro

Now Reading
Mengintip Isi Jeroan Hardware Xiaomi Redmi Pro

Sejak merilis Mi 4i, Xiaomi kerap merancang smartphone dengan desain unibody yang mudah dibongkar. Kemudahan dalam membongkar smartphone Xiaomi bahkan pernah diperagakan langsung oleh Hugo Barra saat memperkenalkan Mi 4i di Indonesia.

Kemudahan membongkar juga berlaku pada smartphone terbaru Xiaomi Redmi Pro. Casing ponsel dengan dua kamera utama berbodi metal ini bisa dibuka tanpa memerlukan obeng khusus. Caranya yakni dengan mencopot slot SIM card, lalu sedikit mencongkel beberapa bagian casing-nya hingga akhirnya bisa terbuka.

redmi-pro-05

Setelah casing terbuka, Anda bisa melihat langsung baterainya yang bisa dilepas dengan mudah tanpa alat khusus. Jika baterai sudah terlepas, maka selanjutnya Anda bisa mempreteli hardware lainnya dengan cukup mudah, namun kali ini dengan menggunakan obeng khusus.

Namun ada pula beberapa komponen yang tetap bisa dilepas hanya dengan menggunakan tangan. Contohnya seperti modul kamera. Dengan desain unibody yang diusungnya, bisa disimpulkan bahwa Xiaomi Redmi Pro termasuk smartphone yang mudah diperbaiki jika mengalami kerusakan.

Bagaimana menurut Anda?
Keren!
81%
Mau
8%
Biasa Aja
6%
Payah!
6%
About The Author
Romi Hidayat
Pengguna Huawei P10. Mengawali karir sebagai jurnalis dan Lab Coordinator untuk majalah CHIP Indonesia hingga 2014. Selanjutnya ia bekerja di Jalantikus dan kini menjadi salah satu Co-founder DroidLime.
Comments
Leave a response

Leave a Response