Connect with us
MaxProM1
Tech News

LG G Flex 3 akan Gunakan Chipset Snapdragon 820

Updated

Lini smartphone LG Flex segera memasuki generasi ketiga. Menurut rumor yang beredar, smartphone dengan layar yang bisa melengkung ini akan tiba pada Maret 2016 mendatang. Itu berarti, kurang lebih tujuh bulan lagi LG akan mengumumkan keberadaan LG G Flex 3.

Dikarenakan akan dirilis pada bulan Maret 2016, seorang analis asal Cina, Pan Jiutang, memperkirakan bahwa LG G Flex 3 akan menggunakan chipset Snapdragon 820. Chipset Snapdragon 820 sendiri diperkirakan akan diumumkan pada Desember 2015 mendatang.

LG G Flex 3 juga dirumorkan akan memiliki RAM berkapasitas 4 GB, media penyimpanan internal sebesar 32 GB, dan layar berdimensi 6 inci dengan resolusi quad HD. Pada sisi belakangnya akan dilengkapi dengan kamera 20,7 MP dan 8 MP pada sisi depannya untuk kebutuhan selfie.

Tak ketinggalan, LG G Flex 3 dikabarkan juga bakal meneruskan tradisi smartphone flagship dari LG yang kerap memiliki tombol power di bagian belakangnya. Tombol tersebut juga akan ditemani oleh pemindai sidik jari.

Comments

Populer

2014 - 2018 DroidLime.com.
Android is a trademark of Google LLC. DroidLime are not affiliated, associated, authorized, endorsed by, or in any way officially connected with Google LLC., or any of its subsidiaries or its affiliates.