Connect with us
MaxProM1
Tech News

Bocoran Terbaru, Meizu Pro 7 Ditenagai SoC HiSilicon Kirin 960

Updated
meizu pro 7 spec

Belum lama ini muncul bocoran gambar desain smartphone terbaru dari Meizu yang digadang-gadang bakal menyaingi Xiaomi Mi Mix lantaran hadir sebagai smartphone tanpa bezel. Smartphone yang disebut-sebut sebagai Meizu Pro 7 ini memiliki layar yang akan menutupi seluruh bagian depan bodinya.

Tidak berselang lama dari bocoran gambar bodinya, seperti dikutip dari GSMArena, kini muncul bocoran terbaru bahwa Meizu tidak akan menggunakan chipset dari Samsung, Qualcomm, atau pun MediaTek pada perangkat flagship-nya ini. Meizu lebih memilih chipset seri terbaru dari Huawei yakni Kirin 960 beserta GPU Mali-G71

Selain itu, dari sisi RAM juga, Meizu Pro 7 juga akan dibekali RAM yang lebih besar yakni 6 GB demi menghasilkan kinerja yang lebih cepat dan responsif. RAM smartphone ini lebih besar dibanding pendahulunya yakni Meizu Pro 6 dan Pro 6s yang hanya memiliki RAM 4 GB.

Meizu Pro 7 juga memiliki fitur unggulan berupa sensor fingerprint ultrasonic yang tertanam di dalam layar. Penggunaan teknologi terbaru ini merupakan solusi dan terobosan terbaru. Pada sektor kamera, smartphone ini nantinya akan memiliki kemampuan jepretan foto 12 MP dengan sensor Sony IMX 386. Meizu Pro 7 dijadwalkan akan rilis pada tanggal 24 Desember 2016 mendatang.

Comments

Populer

2014 - 2018 DroidLime.com.
Android is a trademark of Google LLC. DroidLime are not affiliated, associated, authorized, endorsed by, or in any way officially connected with Google LLC., or any of its subsidiaries or its affiliates.