Connect with us
ROG GL504
Tech News

Bocoran Hands-on ini Perlihatkan Kembali Bodi LG G7 ThinQ

Published
LG G7 ThinQ Twitter 2

Seperti sudah dinformasikan sebelumnya, LG akan memperkenalkan smartphone flagship miliknya, LG G7 ThinQ pada tanggal 2 Mei 2018 di New York, Amerika Serikat dan tanggal 3 Mei 2018 di Seoul, Korea Selatan. Namun, belum juga diperkenalkan, penampakan smartphone ini kembali muncul.

Ya! Dalam sebuah dua foto hands-on, nampak jelas bodi smartphone ini terlihat utuh. Tak hanya menampilkan bagian depannya, gambar tersebut juga memperlihatkan bagian belakang LG G7 ThinQ. Akhirnya harus diakui, LG mengemas smartphone ini dengan dukungan layar poni di bagian atasnya meskipun bisa disembunyikan.

LG juga mengemas smartphone ini dengan dagu di bagian bawah, meskipun sedikit lebih kecil dari G6. Sedangkan pada bagian belakang, LG memuat dual-camera yang diposisikan secara vertikal. Pemindai sidik jari ditempatkan tepat di bawah kamera.

LG G7 ThinQ Hands on

Jika melihat kedua bocoran gambar tersebut, nampaknya bodi LG G7 ThinQ dibalut dengan material kaca. Sedangkan sisi-sisinya dibingkai dengan material logam. Sepertinya smartphone ini juga mudah kotor oleh sidik jari. Hal ini wajar karena material kaca yang digunakan.

Seperti diungkap lewat bocoran yang sering muncul beberapa minggu belakangan ini, LG akan membekali G7 ThinQ dengan chipset Snapdragon 845. Besar kemungkinan RAM yang disematkan minimal adalah 4 GB. Layarnya sendiri akan memiliki ukuran 6,1 inci dengan resolusi 3.120 x 1.440.

Baca juga

Tidak seperti G6, LG akan menempatkan tombol power pada G7 ThinQ di sisi kanan. Di sisi sebelah kiri, di bawah tombol Volume, LG akan menempatkan tombol khusus untuk Google Assistant. Tentu saja, fitur ini hadir sebagai daya tarik tambahan G7 ThinQ di mata calon penggunanya.

Comments

Wajib baca

Populer